2003 IKE 19-0

 
 
 
討論議題﹕
 
內容重點﹕
F23T08P20V02S0200
  • 光碟片分類/光碟片產品結構圖/光儲存產業關聯圖/全球光碟片基板材料之需求/
  • 光碟產業特性/光碟片的發展歷程/光碟容量提昇的方法/增加溝軌中記錄數量/
  • 傳統 PC 光碟基板之基本要求/光碟片射出成形流動模式/mCOC 與 PC 之成形模擬比較/
  • 高分子流動之定向/冷卻收縮引起翹曲/光碟成形製程需求/現有 DVD 成形製程條件/
  • 未來光碟片材料需求/平面顯示器相關市場/TFT LCD   之結構與零組件/
  • TFT LCD 元件材料之進展/LCD 基板之需求/mCOC 基板的優點/相位差膜的功能/
  • LCD 背光源系統結構/增亮膜的需求/讀取頭鏡片的發展/繞射元件整合式光學讀取頭/
  • 塑膠光纖通訊/耐熱塑膠光纖/一體化光纖接頭組件設計/平面光波導之應用/
  • mCOC 材料光通訊應用
F5T5E15P13V02S0130
  • 何謂環氧樹脂?
  • 反應物比對環氧樹脂分子量之影響
  • 熱塑性與熱固性樹脂之分子鍵結情形
  • 熱塑性與熱固性樹脂之物性與化性
  • 常用之熱塑性樹脂結構圖/常用之熱固性樹脂結構圖
  • 熱固性樹脂常用之單體/熱固性樹脂之硬化特性比較/熱固性樹脂之特性比較
  • 固性樹脂及封裝材料簡介
  • 合成環氧樹脂可分為一段法及二段法/合成苯氧樹脂之主反應及次反應過程
  • 環氧樹脂的反應機構
  • 硬化劑之種類與反應溫度的關係/硬化劑之種類與反應形態
  • 環氧樹脂及硬化劑之結構及功能性
  • IKE-Table: PF,UP EP 的特性比較
  • IKE-Figure: 熱塑性與熱固性樹脂之分子鍵結情形
F10E13P12V01S0120
  • 塑膠具有獨特之成型可能
  • 聚合物依分子的幾何形狀
  • 聚合物隨縕度變化
  • 黏性流體與彈性固體
  • 聚合物的黏彈特性
  • 純黏性流動
  • 聚合體的熔融物和熔液的流動性質
  • 溫度對聚合體流動性質的影響
  • 分子量及壓力對聚合體流動性質的影響
  • 聚合物在成形過程中之物理化學變化
  • IKE-Figure: 聚合物大分子鏈的幾何形狀
  • IKE-Figure: 溫度對線型無定形聚合體的緩和張力係數的影響
  • IKE-Figure: 線形聚合物的狀態與塑料成型的關係
  • IKE-Figure: 聚合物熔體在管子的入口區域和出口域的流動圖示
  • IKE-Figure: 黏性層流 (Viscous laminar flow) 圖
  • IKE-Figure: 聚合體溶液與熔化物的一般化流動性質
  • IKE-Figure: 各種因素對聚合物體系黏度的影響  


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  更新期別: 2003IKE19-0. Date: 2003/11/25.
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